Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI-AOI-深圳市福流电子设备有限公司

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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI 类别：AOI

产品简介：高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案 AOI + SPI 混合检测系统

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