01.精确3D测量

世界Z先进Z准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。

02.8组摩尔条纹投影技术

数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。

01.精确3D测量

世界Z先进Z准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。

02.8组摩尔条纹投影技术

数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。

03.1500万像素主相机

世界唯一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机，能进行更加精确和稳定的检测，10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。

04.4个高分辨率侧面相机

侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机，唯一的J引脚检测解决方案，检测后，可方便人员进行再核实。

05.8段彩色

照明

不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行精确检测，可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像，根据颜色变化提取符合发射角，进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。

06.Intellisys连接体统

远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷，在减少不良产品成本的同时，提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

产品参数| PARAMETER

型号：

MV-6E (OMNI)

PCB尺寸：

50mm×50mm~480mm×460mm

高度精度：

±3um

Z大组件高度：

5mm

2D检测项目：

缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR

3D检测项目：

掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场：

58.56mm×58.56mm

3D检测速度：

0.80秒/FOV/4.260mm²/秒

2D检测速度：

0.30秒/FOV/10，716mm²/秒

镜头：

精确的远心复合透镜

照明系统：

8段彩色照明系统

SPC：

完整的统计软件

PCB间隙：

45mm

PCB厚度：

0.5~5mm

Z小测量尺寸：

03015

定位系统：

伺服马达

重复性：

±10um

3D检测技术：

DVLP 8组摩尔条纹技术

外观尺寸：

1080（W）×1470（D）1560（H）

重量：

950KG

气源：

5KGf/cm²（0.5Mpa）

供应电源：

200-240VAC  50Hz/60Hz