• AIS301

可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～350*350mm；单段式轨道：50*50～450*400mm
元件高度：顶面150mm，底面25mm
相机： 5MP彩色面阵高速工业相机
光源 ： RGB三色环形LED光源
FOV ：20um@49*41mm，15um@36*30mm
分辨率：20um或15um
速度 ： 0.23sec/FOV
CPU ： Intel i5 CPU
显卡 ：Nvida独立GPU加速卡
存储 ：32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W)： 1100*1340*1140mm
净重：780KG

• AIS303

可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～350*350mm；单段式轨道50*50～450*400mm
元件高度：顶面150mm，底面25mm
相机：5MP彩色面阵高速工业相机
光源：RGB+W四色积分光源
FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
分辨率：20um或15um
速度：0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡：Nvida独立GPU加速卡
存储：32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W)：1073*1340*1160mm
净重：780KG

• AIS303-L

可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～550*650mm（大板模式710*650mm）
元件高度：顶面150mm，底面25mm
相机：5MP彩色面阵高速工业相机
光源：RGB+W四色积分光源
FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
分辨率：20um或15um
速度：0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡：Nvida独立GPU加速卡
存储：32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W)：1073*1340*1160mm
净重：780KG

检测DIP元件的焊锡点缺陷

上线方案：波峰焊炉后