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SMT贴装行业发展趨勢

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-05-27 15:31:00浏览量:20

SMT发展起源及优特点:SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称, 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
文本标签:SMT贴装行业发展趨勢

SMT发展起源及优特点:SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称,源于19世纪60年代中期军用电子及航空电子领域, 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。1.jpg


SMT表面贴装技术其特点是:


①SMT成品PCBA(Printed Circuit Board Assembly), 组装密度高、体积小、重量轻:SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右,采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;


②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强,焊点缺陷率低;


③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短,传输快耗能少,减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠; 


④SMT易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间,降低成本达30%~50%。


       所以SMT必然与时俱进,未来长时间内不断取得长足发展,势不可挡。

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2022-05-27 20人浏览