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[SMT贴片机设备租赁]SMT生产线设备的基础知识认识

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-09-13 09:56:59浏览量:388

为大家分享关于从事SMT生产线企业相关设备的基础知识认识,对于设备的环境要求及设备的应用。1.SMT车间规定的温度一般为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3.常用的锡膏合金成分为Sn
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流电子成立于2014年,一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质,公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展,客户需求由单品正在转向整线需求,为了满足客户需求的同时,不增加客户成本,又能更好地服务客户,公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台,致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全(多:品类多;快:交期短;好:品质优;省:省心省力省钱),服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件,是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队,首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”,其中心旨在为企业赋能,为客户创造价值,为广大SMT制造企业提供熟练操作员,熟练技术员、工程技师;为中小企业提供设备技术服务、生产改善,效能提升,以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的:SMT生产线设备的基础知识认识,我们一起往下看看吧。

为大家分享关于从事SMT生产线企业相关设备的基础知识认识,

对于设备的环境要求及设备的应用。

1.SMT车间规定的温度一般为25±3℃;

2.锡膏印刷时,所需材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3.常用的锡膏合金成分为Sn/Pb合金,合金比例为63/37;

4.锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂。

5.焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物,破坏熔锡表面张力,防止再氧化。

6.锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积比约为1:1,重量比约为9:1;

7.锡膏的原则是先进先出;

8.锡膏开封使用时,必须经过两个重要过程进行回温搅拌;

9.钢板常用的生产方法有:蚀刻、激光、电铸;

10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思是表面粘着(或贴装)技术;

11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思是静电放电;

12.制作SMT设备程序时,程序包括PCBdata、Markdata、Federdata、Nozzledata、Partdata;

13.Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5217C;

14.零件干燥箱的相对温湿度为10%;

15.常用的被动元件(Passivedevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元件(Activedevices)有:电晶、IC等;

16.常用的SMT钢板材料为不锈钢;

17.常用SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷产生的类型包括摩擦、分离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响是ESD故障和静电污染;静电消除的三个原理是静电中和、接地和屏蔽。

19.长x宽0603=0.06inch*0.03inch,长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-讲文明。礼貌>1第8码4表示为4个电路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6;

21.ECN中文全称为:工程变更通知;SWR中文全称为特殊需求工作单,必须由有关部门签字,文件中心分发,方可有效;

22.5S的具体内容是整理、整改、清洁、清洁、素养;

23.PCB真空包装的目的是防尘防潮;

24.质量政策为:全面质量管理、实施制度、提供客户需求的质量;全员参与,及时处理,实现零缺点目标;

25.质量三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人、机器、材料、方法、环境;

27.锡膏的成分包括:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂和活性剂;按重量,金属粉末占85-92%,金属粉末占50%,其中金属粉末的主要成分为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃;

28.使用锡膏时,必须从冰箱中取出,以恢复冷藏锡膏的温度,以便于印刷。如果不恢复温度,PCBA进入Reflow后容易产生的不良是锡珠;

29.机器文件供应模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和快速连接模式;

30.SMTPCB定位方法有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位和板边定位;

31.丝网印刷(符号)为272电阻,电阻值为2700ω,电阻值为4.8Mω的符号(丝网印刷)为485;

32.BGA本体上的丝印包含制造商、制造商材料号、规格、Datecode/(Lotno)等信息;

33.208pinQFPpitch为0.5mm;

34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

37.CPK是指当前实际情况下的制程能力;

38.助焊剂在恒温区挥发进行化学清洗;

39.理想的冷却区曲线与回流区曲线镜像关系;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现在使用的PCB材料是FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL激光切割是一种可重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统是绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机电压为3200±10VAC;

48.SMT零件包装卷带式盘直径为13寸,7寸;

49.SMT一般钢板开孔比PCBPAD小4um,可防止锡球不良现象;

50.根据《PCBA检验规范》,当二面角>90度时,表示锡膏与波焊体无附着;

51.IC拆包后,湿度显示卡上的湿度大于30%,说明IC受潮吸湿;

52.锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确为90%:10%,50%:50%;

53.早期的表面粘结技术起源于20世纪60年代中期的军用和航空电子领域;

54.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb含量各为:63Sn+37Pb;

55.普通带宽8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.20世纪70年代初,业内一种新型SMD,是密封式无脚芯片载体,常被HCC所取代;

57.符号为272的值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb的共晶点为183℃;

60.使用最多的电子零件是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线最高温度为215C;

62.锡炉检验时,锡炉温度为245C;

63.SMT零件包装卷带式盘直径13寸,7寸;

64.钢板开孔方形、三角形、圆形、星形、本雷形;

65.目前使用的计算机侧PCB,其材质为:玻纤板;

66.Sn62Pb36Ag2焊膏主要用于哪种基板陶瓷板;

67.以松香为主的助焊剂可分为R、RA、RSA、RMA四种;

68.SMT段排阻无方向性;

69.目前市场上销售的锡膏实际上只有4小时的粘度时间;

70.SMT设备一般使用的额定气压为5KG/cm2;

71.正面PTH,反面SMT过锡炉时用什么焊接方法扰流双波焊;

72.SMT常见的检验方法:视觉检查、x光检查、机器视觉检查。

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