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[YAMAHA贴片机]什么时候用heller氮气回流焊炉

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-10-14 15:07:06浏览量:294

heller氮气回流焊炉应用于电子制造行业,由于无铅焊料的润湿性能较差,惰性气体的使用更加有必要,因为惰性气体环境中进行焊接可实现PCBA免清洗,且有效控制焊点中的气泡率。在heller回流焊接中使用氮气有以下的优点:1) 防止减少氧化2)
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heller氮气回流焊炉应用于电子制造行业,由于无铅焊料的润湿性能较差,惰性气体的使用更加有必要,因为惰性气体环境中进行焊接可实现PCBA免清洗,且有效控制焊点中的气泡率。

在heller回流焊接中使用氮气有以下的优点:

1) 防止减少氧化

2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度

3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量

研究表明在元件叠层封装(PoP)和球栅阵列封装(BGA)利用氮气焊接,可显著提高避免焊接缺陷所允许的元件Z大变形量,即变形阈值,降低SMT焊接缺陷!

为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量, 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件时,氮气回流是一个很好的选择。

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2022-10-14 294人浏览