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[深圳贴片机]芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-11-15 09:00:38浏览量:624

半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;致力于SMT整线解决方案提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管
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流电子成立于2014年,一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质,公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展,客户需求由单品正在转向整线需求,为了满足客户需求的同时,不增加客户成本,又能更好地服务客户,公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台,致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全(多:品类多;快:交期短;好:品质优;省:省心省力省钱),服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件,是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队,首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”,其中心旨在为企业赋能,为客户创造价值,为广大SMT制造企业提供熟练操作员,熟练技术员、工程技师;为中小企业提供设备技术服务、生产改善,效能提升,以及成本管理优化。

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半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;致力于SMT整线解决方案提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管理系统,协助企业改善质量管理体系。

3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统

高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

可直接检测镜面元件,避免反光问题

奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

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2022-11-15 624人浏览