流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：FUJI/富士AIMEX III多功能贴片机|贴片解决方案，我们一起往下看看吧。

富士贴片机AIMEX III这是一款能够极大提高物料搭载通用性的扩展型“All-in-One贴片机”(物料搭载通用性是提高多品种生产效率的关键途径)。

富士贴片机AIMEX III机器上搭载了多种能帮助在短时间内顺利投产以及快速实施换线的功能。它能够灵活应对各种生产需求，其中主要包括汽车电子的生产以及专业电子代工服务等。

富士贴片机AIMEX III参数

供料器料槽数 130

电路板尺寸(L x W)

单搬运轨道 48 x 48 ～ 1,068 x 710 mm ※1

双搬运轨道

单轨搬运 48 x 48 ～ 1,068 x 610 mm

双轨搬运 48 x 48 ～ 1,068 x 330 mm

工作头 H24S、DX、V12、H08M(Q)、H02F、H01、OF

富士贴片机AIMEX III贴装精度

H24S ±0.025 mm Cpk≧1.00

V12 ±0.038 mm Cpk≧1.00

H08M ±0.040 mm Cpk≧1.00

H02F ±0.025 mm Cpk≧1.00

供应单元 料带供料器、管装供料器、料盘单元、其它

电源 三相 200 ～ 230 V ± 10 % (50/60 Hz)

气源 0.5 MPa (ANR)

※1 虽然Z大尺寸为 1,500×710mm 的电路板也能对应，但这不是设备的标配功能。

使用同1个工作头进行贴装与点胶

DX工作头能够结合元件的款式(比如尺寸覆盖0402～102×102mm的小型芯片、大尺寸元件以及不规则元件)自动切换成其专用的“自动更换头”。 如果选用“点胶工具”，还能在同一个模组内完成点胶与贴装两道工序。

线内完成特殊工序

只需要在模组上搭载DX工作头以及专用器材，便可以在线内实施点胶以及蘸助焊剂等特殊工序。这可削减在制品的库存并减少专用设备的投资。

支持各种贴装

除了可以覆盖从普通元件到大尺寸、不规则元件的贴装以外，还能支持如大型连接器等的压入贴装以及夹紧力受控元件的贴装等多种特殊贴装形态。

高速贴装大量微小元件

可以搭载H24S工作头（能以±0.025mm的精度贴装03015元件的。双工作头组合可以对应产能优先模式。Z大产能可达80,000cph。

检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒

IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。

吸取确认以及吸取后的元件带回确认

元件竖立检测

元件高度确认

引脚元件的正反判定

芯片的LCR常数检测

LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。

排查不良元件的三维共面性检测

连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产，在贴装前对元件进行全数检查。此外，还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。

电路板翘曲检测

在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。

低冲击贴装

将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上，可防止压入过量或空中释放。另外，独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。

换线次数Z少化

拥有Z多130个站位的大容量料站可搭载所需的所有元件，用MFU一次性换线，可以大幅减少换线时间。

多功能吸嘴

将吸嘴尺寸从4种( 0603、1005、1608、2125)整合为3种( S、M、L )。这样有助于减少吸嘴的切换次数并缩短周期时间。

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