流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

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5G时代的到来，新兴的5G联合物联网、VR/AR、手机、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等领域，给电子行业带来了全新的机遇和发展空间！

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精细间距显示领域越来越高的印刷工艺要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临各方面的挑战。

随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。

锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响Z大，据业内评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能尤为重要。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---6号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

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