1. 回流焊与传统的波峰焊相比具有下列优点

1)焊膏能定量分配精度高焊料受热次数少不易混入杂质且使用量相对较少.

2)适用于焊接各种高精度高要求的元器件如 0603 电阻电容以及QFP、BGA 和 CSP 等芯片封装器件.

3)焊接缺陷少不良焊点率小于 10*10(-6)

2. 回流炉的基本结构

典型的红外---强制热循环再流炉是一种将热风对流和远外加热结合在一起加热设备它集中了红外再流炉和强制热风对流两者的长处，故能有效地克服远红外再流炉的阴影效应，是目前较为理想的焊接设

备.

通常由五个温区组成第一和第四温区配置了面状远外加热器从第一到第四个温区各配置了热风加热器第四温区为焊接温区第二和第三温区的加热起保温作用主要是为了使 SMA 加热更均匀以保证 SMA 在充分良好的状态下进入焊接温区.

1)加热体加热体几乎全是铝板或不锈钢加热器有些制造厂商还在其表面涂有红外涂层以增加红外发 XIE 能力.

2)传送系统再流炉的传送系统有三种一是耐热四氟乙稀玻璃纤维布二是不锈钢网三是链条导轨.

3)强制对流系统有条件时应首选切向风扇对流系统.

4)温控系统.

3. 焊接温度曲线的调整

理想的温度曲线通常由四个温区组成预热区保温区/活性区再流区和冷却区现将各区的温度及停留时间等要求介绍如下

A.预热区焊膏中的部分溶剂及时挥发掉元器件特别是片式阻容元件缓缓升温以适应以后的高温.

B.保温区此时挥发物进一步被去除活化剂开始激活并有效地去除焊接表面的氧化物SMA 表面温度受热风对流的影响能保持匀均板面温度温差接近最小值

C.再流区此时焊料熔化同时活化剂也进一步分解有效地清除各种氧化物随着温度的膏表面张力降低焊料爬至低、元器件引脚的一定高度.在回流区锡膏熔化后产生的表面张力能自动校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷如立 BEI 桥联等

D.冷却区焊点迅速降温焊料凝固焊点迅速冷却可使焊料晶格细化结合强度提膏焊点光亮.

炉温曲线对元器件焊接效果非常重要因而要对炉子的温度进行测量的设备要求也非常严格我们公司产品英国产 SOLDERSTAL 炉温测试仪理更好地为你提供服务.