好的回流焊温度曲线对于获得好的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏，以及保证焊接质量都是非常关键的一个方式。影响SMT回流焊温度曲线的参数主要有两个，链条速度和各温区温度设置，设置温度曲线需要根据使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。今天和大家分享一下SMT回流焊曲线设置注意事项。

　　一、提高预热温度

　　SMT回流焊接时，回流焊的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度高一些，通常高30℃左右，在170℃-190℃（传统的预热温度一般在140℃-160℃）提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。

　　二、延长预热时间

　　适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值再流温度之扇，元器件之间的温度差。因此，适当延长预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。

　　三、延长再流区梯形温度曲线

　　延长再流区梯形温度曲线，在控制最高再流温度的同时，增加再流区温度曲线看uandu，延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到要求回流温度，并避免小元器件的过热。

　　四、调整温度曲线的一致性

　　测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其个测试点温度曲线尽量一致。

以上就是“SMT回流焊温度曲线设置注意事项"的全部内容，希望能帮到你。

　　福流电子是一家专业的SMT整线设备方案服务商，主要业务有：YAMAHA贴片机、松下贴片机、FUJI贴片机、贴片机配件、SMT贴片机租赁、SMT贴片机维修。