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雅马哈贴片机(yamaha贴片机),雅马哈印刷机,点胶机

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-04-02 09:32:04浏览量:62

雅马哈贴片机(yamaha贴片机),雅马哈印刷机,点胶机主流机种介绍说明雅马哈贴片机YV180Xg尺寸区分 M L基板寸法 L330×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W
文本标签:松下贴片机

  

雅马哈贴片机(yamaha贴片机),雅马哈印刷机,点胶机主流机种介绍说明

雅马哈贴片机YV180Xg尺寸区分 M L基板寸法 L330×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP装着タクト 0.095秒/CHIP【最适条件】 1608CHIP:30,600CPH(0.118秒/CHIP换算)【IPC9850条件:M区分】搭载可能部品 0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA(※1) ※□25mm~□31mm部品は、轴スピードを抑えて搭载可能。 FNCヘッド:搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm 标准ヘッド:搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm外形寸法 L1,960×W1,630×H2,000mm本体质量 约2,080kg

雅马哈贴片机YV180Xg特点:

QFP/BGA/CSPで搭载精度±30ミクロン(绝对精度:μ+3σ<30μm)をフルタイム确保。缲り返し精度は±20ミクロン(3σ<20μm)をフルタイム実现。0603チップ部品で搭载精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実现。欠损良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール连続认识。0.9秒/QFP(□31mm、0.5mmピッチ)の连続搭载。画角の选択により、多种多様な部品に対応。

雅马哈贴片机YV88Xg基板寸法 Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min) Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)装着精度 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社评価用标准部品使用时】装着タクト 0.55秒/CHIP【最适条件】、1608CHIP:6,400CPH(0.56秒/CHIP换算)【IPC9850条件】搭载可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die ?0603~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W32mm):□31mm部品用マルチカメラ使用时 ?1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm):□45mm部品用マルチカメラ使用时 ?□54mm部品:シングル认识カメラ(□54mm部品用)使用时 FNCヘッド:搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ15mm SFヘッド:搬入前基板上面许容高さ20mm以下、搭载可能部品高さ20mm(※25mm対応も打ち合わせにより可能)外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm本体质量 约1,600kg

雅马哈贴片机YV88XG 特点:

最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実现(搬入バッファコンベア使用时)。 スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。 缲り返し位置合わせ精度±5ミクロン(3σ顽强なフレームと高刚性印刷テーブルがもたらす、高い印刷质量と安定性。 密闭型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。

雅马哈锡膏印刷机YVP-Xg基板寸法 Max:L380×W330mmまたはL330×W250mm(マスクサイズ&印刷ヘッドによる)、Min:L50×W50mm 印刷ヘッド印刷速度:2~200mm/秒、印刷圧力:5~200N(±2N、ロードセルによるフィードバック制御) ウレタン平スキージダブル配置または密闭型ヘッド(基板寸*****330まで) ラインタクト 20秒または16秒(搬入バッファコンベア使用时)【最适条件】精度 印刷精度(3σ):±0.025mm、缲り返し位置合わせ精度(3σ):±0.005mm 対応マスクサイズ[mm] L550×W650 L600×W550 L650×W550(推奨) L736×W736(推奨) L750×W650

适応基板[mm] L330×W250 L380×W330外形寸法 L1,500×W1,840×H1,850mm本体质量 约1,700kg

0.09秒/shotの高速涂布(最适条件)。个别独立Z轴R轴の涂布ヘッドを采用。最大3ヘッドを装备可能。あらゆる涂布条件に确実に対応。涂布フィードバック机能(ドットステーション&画像认识)で、涂布量を自动补正。1608チップ部品のクリームハンダ涂布までサポート。(1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。)

雅马哈点胶机HSD-Xg基板寸法 L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min))涂布精度 ±0.1mm涂布タクト 0.09秒/shot【最适条件】涂布种类 1点涂布、2点涂布外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm本体质量 约1,530kg

0.08秒/CHIPの超高速搭载(最适条件)。 IPC9850条件で34,800CPH(0.103秒/CHIP换算)を実现。 0603チップ部品で搭载精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン(μ<30μm)をフルタイム実现。 4基の6连マルチヘッドを、干渉や冲突の无いレイアウトで配置。加えて优れたメンテナンス性を确保。 0603极小チップから□14mm部品まで広范囲の部品対応力。 マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈贴片机YG200基板寸法 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)基板厚/基板重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向 右→左、(左→右)装着精度 弊社评価用絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 标准部品使用时 缲り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP装着タクト 最适条件 0.08秒/CHIP IPC9850条件 1608CHIP:34,800CPH(0.103秒/CHIP换算) 16pinSOP:24,400CPH(0.147秒/SOP换算)部品品种数 80品种(Max、8mmテープ换算)部品供给形态 テープリール、バルク、スティック搭载可能部品 0603~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ FNCヘッド:搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm 标准ヘッド:搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm电源仕様/电源容量 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz/7.4kVA平均消费电力 1.0kW(标准的な运転时)供给エア源 0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清浄干燥状态外形寸法 L1,950×W1,408×H1,850mm本体质量 约2,080kg 大型基板【L420×W330mm】対応。 0.088秒/CHIPの超高速搭载(最适条件)。 0402极小チップから□14mm部品まで広范囲の部品対応力。搭载精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム确保。缲り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実现。 4基の6连マルチヘッドを、干渉や冲突の无いレイアウトで配置。加えて优れたメンテナンス性を确保。 マルチリンガル表示(和?英?中?韩)により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈贴片机YG200L基板寸法 L420×W330mm (Max)~L50×W50mm (Min)基板厚/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向 右→左、(左→右)装着精度 弊社评価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm /CHIP、±0.05mm/QFP标准部品使用时 缲り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP装着タクト 最适条件 0.088秒/CHIP部品品种数 8mmテープ换算96品种(24连×4、Max)部品供给形态 テープリール、バルク、スティック搭载可能部品 0402(Metric base)~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ FNCヘッド:搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm 标准ヘッド:搬入前基板上面许容高さ6.5mm、搭载可能部品高さ6.5mm电源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz电源容量/平均消费电力 7.1kVA/1.1kW供给エア源 0.55MPa以上、清浄干燥状态消费流量 260l/min(ANR)(标准的な运転时)、400l/min (ANR) (Max)外形寸法/本体质量 L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg

独立Z轴フルサーボ8连マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭载実现。

0.15秒/CHIP(最适条件) IPC9850条件17,700CPH(0.20秒/CHIP换算) 0402极小チップ~□45mm部品の広范囲部品対応力。 搭载可能部品高さ15mm対応。

雅马哈贴片机YG100A(FNCタイプ)YG100B(SFタイプ)基板寸法 wATS装备 sATS&dYTF共存装备 L460×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min) sATS装备 dYTF装备本体のみ L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)基板厚/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向 右→左(オプション:左→右)コンベア基准 手前侧(オプション:奥侧)装着精度 弊社评価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP标准部品使用时 缲り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP装着タクト 最适条件 0.15秒/CHIP IPC9850条件 1608CHIP:17,700CPH(0.20秒/CHIP换算)部品品种数 wATS装备 8mmテープ换算48品种(24连×2、Max)+JEDECトレー换算60品种(15段×4マガジン、Max) sATS&dYTF共存装备 8mmテープ换算68品种(24连×2+20连×1、Max)+JEDECトレー换算90品种(15段×6、Max) sATS装备 8mmテープ换算68品种(24连×2+20连×1、Max)+JEDECトレー换算30品种(15段×2、Max) dYTF装备 8mmテープ换算96品种(24连×4、Max)+JEDECトレー换算60品种(15段×4、Max)本体のみ 8mmテープ换算96品种(24连×4、Max)部品供给形态 テープリール、バルク、スティック、トレー搭载可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA ●0402~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W31mm) →□31タイプマルチカメラ ●0603~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm) →□45タイプマルチカメラ 搬入前基板上面许容高さ4mm以下 搭载可能部品高さ15mm

搭载可能部品高さ15mm电源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz电源容量/平均消费电力 4.8kVA/0.72kW供给エア源 0.55MPa以上、140L/min(ANR)(Max)、清浄干燥状态外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm本体质量 约1,630kg

プラットホームを新设计することにより、交换台车仕様では部品品种数を8mmテープフィーダー换算で90本とし、従来机种比18%アップ。 部品搭载タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15%の高速化を达成。 复合的かつ多重的に精度补正を行い、±0.05mmの常时搭载精度を保证。ヤマハ独自の「FNC(フライングノズルチェンジ)」の采用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能 フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基干部分を従来モデルと共通化し、低価格を実现。「稼働率の向上」と「质量管理の充実」を実现する、ITオプションに対応。

雅马哈贴片机YG88基板寸法 L50×W50mm~L460×W440mm基板厚 0.4~3.0mm基板搬送方向 右→左、Uターン(オプション:左→右)装着精度 CHIP ±0.05mm(μ+3σ)、CHIP±0.03mm(3σ)装着タクト 0.48秒/CHIP(最适时)设定装着角度 ±180°0.01°単位部品品种数 テープ品 90品种(8mmテープ换算/交换台车4ブロック时) トレイ品 60品种(dYTF、wATS使用时)部品供给形态 8~56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品搭载可能部品 0402~□54mm MAX搭载可能部品高さ 25.5mm外形寸法 全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm重 量 约1,600kg

多种多様な液种に対応する、独立Z轴&R轴サーボ制御の万能型高精度ディスペンスヘッド。ドットステーションと画像认识により吐出时间を自动补正。ノズル诘まりも検出。精密涂布を导く高精度デジタル圧力计。

雅马哈点胶机YGD基板寸法 L380×W330mm~L50×W50mm基板厚/基板质量 0.4~3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向 右→左 & Uターン(左→右) コンベア基准 手前侧(奥侧)涂布精度 ±0.1mm涂布タクト(最适条件) 0.09秒/shot涂布种类 1点涂布、2点涂布 ヘッド数1个(2个Max) ヘッド种类 エアーパルス式电源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz电源容量 4.4kVA平均消费电力 0.4kW(标准的な运転时)供给エア源 0.55MPa以上 150 /min(ANR)(Max) 清浄干燥状态外形寸法 L1,484×W1,408×H1,850mm本体质量 约1,450kg

3Sヘッドによる理想的な印刷条件设定。さらに、ハンダペースト消费を节减し、ボタ落ちも防止。 印刷タクト12.3秒(最适条件/通常印刷/フラップ不使用时)の高速印刷性能。 ラインタクトに影响することが少ない、高速?精密?高信頼な印刷検査机能。 简単?快速かつ精致なマスク合わせ作业をサポートする、グラフィック目合わせ机能。 顽强なフレームと高刚性印刷テーブルがもたらす、高い印刷质量と安定性。 マルチリンガル表示(和?英?中?韩)により、海外でもスムーズな操作运用が可能。

雅马哈锡膏印刷机YGP基板寸法/基板厚 L420×W360mm(Max)~L50×W50mm(Min)/1.0mm~3.0mm または0.4mm~3.0mm(基板吸着システム装备时)印刷ヘッド印刷速度:2~200mm/秒、印刷圧力:5~200N ±2N(ロードセルによるフィードバック制御) 3Sヘッド(3S:Swing Single Squeezee)、あるいはダブルスキージヘッド/メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか选択 カスタム対応:密闭型ヘッド(别途お问い合わせください。)精度 印刷精度(3σ):±0.025mm、 缲り返し位置合わせ精度(3σ):±0.005mm ラインタクト 12.3秒(通常印刷)(フラップ不使用时)(最适条件) 13.2秒(通常印刷)(フラップ使用时)(最适条件) 19.2秒(通常印刷+クリーニング)(最适条件) 11.0秒(24キャプチャー画像検査)(最适条件:基板サイズL180×W130mmの场合) 対応マスクサイズ L750×W650mm L736×W736mm(推奨) L650×W550mm(推奨) L600×W550mm L550×W650mm适応基板(mm) L420×W360mm L420×W350mm L330×W250mm

マスククリーニング方式干式および湿式による拭き取り吸引清扫/自动运転または手动运転/吸引ブロワーユニットは本体内蔵电源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz电源容量/平均消费电力 4.73kVA/0.92kW供给エア源/消费流量 200 /min (ANR)(标准的な运転时)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄干燥状态外形寸法/本体质量 L1,820×W1,705×H1,850mm/约1,730kg

雅马哈贴片机i-CUBE II(YHP-2)基板寸法 L300×W200mm(Max)~L30×W30mm(Min)基板厚 0.1mm~3.0mm基板搬送方向 右→左(オプション:左→右) コンベア基准 手前侧(オプション:奥侧)装着精度 Fヘッド仕様絶対精度(μ+3σ):±20μm 缲り返し精度(3σ):±12.5μm 4Mヘッド仕様絶対精度(μ+3σ):±30μm 缲り返し精度(3σ):±20μm荷重制御 Fヘッド仕様 制御范囲1~49N 制御精度(1~9.8N):±10% 制御精度(9.8~49N):±5% 4Mヘッド仕様制御范囲2~10N制御精度:±20%装着/涂布タクト(最适条件) ※プロセス时间含まず4Mヘッド仕様0.5秒/CHIP(连続吸着时)FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供给时) 1.3秒/CHIP(ウエハー供给时) FDヘッド仕様 工程によります。别途ご相谈ください。部品品种数 (Max:8mmテープ换算) 手前侧8连プレートの场合 (コンベア取付位置手前) 36种(8+8+20)、28种(8+20)、16种(8+8)、または8种(8×1) ※供给装置?补足装置の装备により减数します。 手前侧20连プレートの场合 (コンベア取付位置奥侧) 40种(20+20)、または20种(20×1) ※供给装置&补足装置の装备により减数します。 部品供给形态 テープリール、バルク、 2~4インチワッフルトレー、 6~8インチウエハー(※フェイスアップ&フェイスダウン対応可能)搭载可能部品 0402※1~□15mm部品(※1:ノズル、フィーダーは専用となりますので别途ご相谈ください。) SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品(※别途お问い合わせください。)电源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz电源容量 4.4kVA 平均消费电力 ※弊社评価运転时 0.7kW供给エア源 0.55MPa以上、300 /min(ANR)(Max)、清浄干燥状态外形寸法 L1,350×W1,408×H1,850mm本体质量 约1,450kg

雅马哈贴片机YG300L

 スループット(最适条件) 105,000 CPH 実装精度  μ+3σ 対象基板サイズ  L330×W250mm ~ L50×W50mm 基板厚及び重量  厚み:0.4 ~ 3.0mm、 重量:0.65kg以下 対象部品サイズ  0402 ~ □14mm(ボール电极部品は除く) 最大部品高さ  6.5mm 部品品种数  128种(8mmテープ换算) : (24+8)×4フィーダーバンク 标准装备  サイドビューカメラ及びブローステーション  オプション装备  ノズルステーション、 24连一括交换台车 电源仕様  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 供给エア源  0.55MPa以上 清浄干燥状态 マシン外形寸法  L2,680×W2,238×H1,448mm(カバー上面) 本体质量  约4,000kg
雅马哈贴片机(yamaha贴片机),锡膏印刷机主流机种介绍说明 介绍完毕。

  福流电子是一家专业的SMT整线设备方案服务商,主要业务有:YAMAHA贴片机、松下贴片机、FUJI贴片机、贴片机配件、SMT贴片机租赁、SMT贴片机维修

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