什么是高速贴片机以及如何使用？

　　1、 高速贴片机结构组成可以选用任何种结构。结构有：转塔式、复合式及大型平行式等。

　　2、高速贴片机可贴装元件器范围通常比较小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只要多到3mm。反，贴装大的元件器将会导致贴装速度降低。

　　3、高速贴片机所贴装元件器的包装方式通常只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，可以承受管装和盘装料。高速贴片机的理论贴装速度为每小时30 000～60 000片/h。

　　高速贴片机首要用来贴装小型片状元件和小型集成元件，有的高速机也具备小型贴装球状矩阵元件（BGA）的功用。高速贴片机的结构较常选用的转塔式结构也较多地选用复合式结构。高速机在设计时首要考虑贴装速度和稳定性，在满足微型片状元件贴装的精度下完成高速贴装。高速贴片机在大型电子制作企业和些专业原始设备制作企业（OEM）中很多使用。像中速贴片机样，跟着科学技术的开展，高速贴片机的速度也越来越快，高速贴片机的速度也从14000片/h提高到接近60 000片/h。贴片机的设计也从首要考虑速度，到高贴装精度、高可靠性、多功用、易操作维护和能快速替换产品等方面。

　　高速贴片机用完后，PCB取丝印模板分隔隔离涣散，将锡膏留正在PCB 上而没有是丝印孔内 。对精细丝印孔去说，锡膏否以或者许会更容易粘附正在孔壁上而没有是焊盘上，模板的厚度很紧张， 有两个身分是无利的， 焊盘是一个接连的面积， 而丝孔内壁年夜多数情况分为四周，有助于开释锡膏； 第二，重力以及取焊盘的粘附力一路， 正在丝印以及结合所花的 2~6 秒时候内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为年夜发扬这类无利的感化，否将结合延时，起头时PCB分隔隔离涣散较缓。

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