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SPI
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  • 3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X

3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X 类别:SPI

产品简介:

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产品介绍

AIS630B(单轨)


PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm 

元件高度:顶面:25mm,底面:50mm 

相机:4MP面阵高速工业相机

光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV:30*30mm

分辨率:15μm

CPU:intel i7

显卡:技嘉RTX2060 8G显存

存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽:手动/自动

电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W

气源:0.4-0.6Mpa

尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm

净重:870KG


AIS630P-D(双轨)


PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm ,双轨50x50mm~510*330mm 

(中间两轨道间距最小55mm)

PCBA厚度:0.5mm~6mm

元件高度:顶面:25mm,底面:30mm 

相机:4MP面阵高速工业相机

光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV:30*30mm

分辨率:15μm

CPU:intel i7

显卡:技嘉RTX2060 8G显存

存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽:手动/自动

电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W

气源:0.4-0.6Mpa

尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm

净重:1080KG


可检测缺陷实例



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追溯系统及三点照合功能


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相位调制轮廓测量技术


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全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP)


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通过RGB对锡膏、白线、杂物进行过滤,有效避免锡膏桥接的伪判情况


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Multi-Head 多头技术


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