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根据装配产品的具体要求和装配设备的条件，选择合适的装配方法是高效、低成本装配生产的基础，也是SMT贴片加工厂工艺设计的主要内容。所谓的表面装配技术是指根据电路的要求，将片状结构或适合表面装配的小型元件放置在印刷板表面，并通过再流焊或峰值焊接等焊接工艺组装，形成具有一定功能的电子元件的装配技术。

在传统的THT印刷电路板上，元件和焊点分别位于板的两侧，而在SMT贴片印刷电路板上，焊点和元件位于板的同一侧。因此，在SMT贴片印刷电路板上，通孔仅用于连接电路板两侧的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也要小得多，从而大大提高了电路板的装配密度。为大家介绍以下SMT贴片加工技术的装配方法。

SMT单面混合组装

第一类是单面混合组装，即SMC/SMD和通孔插件元件(17HC)分布在PCB的不同侧面，但其焊接表面仅为单面。这种组装方法采用单面PCB和峰值焊接（目前一般采用双峰值焊接），具体有两种组装方法。

(1)先贴法。第一种组装方法称为先贴法，即SMC/SMD先贴在PCB的B面(焊接面)，然后THC插入A面。

(2)后贴法。第二种组装方法称为后贴法，即先将THC插入PCBA面，然后在B面贴SMD。

SMT双面混合组装

第二类是双面混合组装。SMC/SMD和T.HC可以混合分布在PCB的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在PCB的两侧。双面混合组装采用双面PCB、双峰焊接或再流焊接。在这种组装方法中，也有先粘贴或后粘贴SMC/SMD的区别。一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先粘贴法。这种组装通常采用两种组装方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC将表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCBA面，SMC和小型晶体管(SOT)放在B面。

由于SMC/SMD单面或双面贴在PCB上，并插入难以表面组装的引线元件，因此组装密度相当高。

SMT贴片加工的组装方法及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、所使用的组件类型和组装设备条件。一般来说，SMA可分为单面混合、双面混合和全表面组装。不同类型的SMA有不同的组装方法，同一类型的SMA也可以有不同的组装方法。

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