流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：松下CM602-L贴片机调试流程，我们一起往下看看吧。

松下CM602-L目录参数定义：

一、理解贴片机破坏压。

二：了解元件库中的真空检测功能。

三：贴片压力。

四：集成电路。

1.电路缩写名词。

2.SMT元件类型。

3.元件标记。

电阻

电阻

4:SMT步骤介绍。

五：伺服.线性.步进电机。

六:排出高度。

七：图层

八：原点

1)机器原点。

2).PCB原点。

3).Block原点。

九：RAM

十：贴装参数。

1：NPM

2：CM602。

11：网板开孔标准。

关键词:CM602调试流程(四参数定义)

1.理解贴片机破坏压。

设备的真空破坏压力低于标准值。吸入材料时，吸嘴的真空压力一般为-90~-92负压。粘贴时，电磁阀立即关闭真空压力。此时，气管内将有余压。此时，有必要给出吹气正压（日文翻译为破坏压力），并更准确地将材料粘贴在锡膏表面。如果吹气压力较小，Z轴收缩时可能会导致部件缺失，如下图所示：

真空破环压(吹气国标准: 0.02MPA

实际真空破坏压为：0.015MPa ↓

*松下设备说明书及相关标准要求必须设置为标准，否则会出现质量等异常表现。

二：了解元件库中的真空检测功能。

有两个真空检测，详细说明:

1.机器参数-选项设置-功能暂停设置-传感器检测错误应设置为有（打开）。如果设置为无（关闭），则关闭整机的真空检测功能，因此禁止设置为无。

2.每个元件库中都有吸真空传感器设置项——默认为不，只有不规则、表面不平等特殊元件才会设置为有，检测条件会加严；

有与无的区别：

比如230CS吸嘴真空值为-55~65(-60±5)，吸头真空值为-90~-92，

1)FEEDER材料无无检测，但在粘贴过程中有两个检测，即相机识别材料与实装过程中-55~65和-90~-92的对比检测(以上1)；

2)设置为是，FEEDER材料无检测，也有两个检测:相机识别材料和分别检测超过-60±5和超过-88±5，即设置为有后，真空值检测范围变得严格，从吸入状态和非吸入状态的对比变成了有材料-88±5的检测，所以设置为有后，

3.报告的实际安装错误不仅与安装头的维护和电磁阀有关，还与基板的变形程度有关。顶针的放置量、进料坐标、设备精度、材料等

安装步骤为：当Z轴下降到锡膏层时，真空电磁阀立即关闭（此时真空气管内仍有部分空气残留），然后启动损坏电磁阀的吹气（有6-8个正气压）。安装动作完成后，Z轴缩回，真空检测在此过程中完成。如果基板凸起或凹陷（顶针放置较少），会影响真空检测，实际安装错误也会频繁报告。因此，当吸嘴和电磁阀正常时，报告实际安装错误与工艺有关。部件其他因素；当维护不到位时。备件老化。基板变形。顶针放置较少。给料坐标。程序参数（指元件厚度。基板厚度不准确），整体设备精度下降，安装质量差；

三：贴片压力。

压力(贴片高度)-贴片压力(Z轴高度)应适当。

贴片压力过小，元件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏不能粘附元件，在传输和再流焊过程中容易移动。此外，由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会导致贴片位置偏移；

贴片压力过大，焊膏挤出过多，容易造成焊膏粘连，流焊时容易产生桥接。同时，滑动会导致贴片位置偏移，严重时会损坏部件。

CM602贴装压力0.1mm对应贴装压力1.7N(NPM本身贴装压力为N单位)

四：集成电路。

1.电路缩写名词。

PLCC:向内伸展四面引脚。

QFP:四边引脚向外伸(QuadFlatPackage)

SOP:两侧引脚向外伸(Smalloutlinepart)

SOJ:两侧引脚向内伸展。

BGA:底部锡球(BallGridaray)

SMT:Surfacemountedtechnology(表面贴装技术):组装技术直接粘贴表面的元件，焊接到印刷电路板表面指定位置。

SMD:surfacemountedevices(表面贴装组件):形状为矩形片状、圆柱形或异形，焊接或引脚在同一平面内，适用于表面粘附的电子组件。

Reflowsoldering（回流焊接）：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间的机电连接。

Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线，有焊端，表面粘着薄片矩形元件。

SOP:smalloutlinepackage(小外观封装):小型模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的表面组装元件。

QFP:quadflatpack(四面平包):四面有翼形短引脚，引脚间距:1.00.80.65.0.50.40.30mm等。

BGA:Ballgridaray(球栅阵列):集成电路的包装形式，其输入输出点是组件底部按格式排列的锡球。

9).芯片类型(封装命名)

2.SMT元件类型。

在SMT生产过程中，员工将连接数百个以上的组件。了解这些组件对我们在工作中不犯错误或少犯错误是非常有用的。现在，随着SMT技术的普及，几乎所有的电子组件都被SMT包装。目前，公司使用最多的电子元件是电阻（R-resistor）。电容（C-capacitor）（电容器还包括陶瓷电容-C/C、钽电容-T/C、电解电容-E/C）。二极管（D-diode）。稳压二极管（ZD）。三极管（Q-transistor）。压敏电阻（VR）。电感线圈（L）。变压器（T）。传送器（MIC）。传送器（RX）。集成电路（IC）。喇叭（SPK）。晶体振荡器（XL）等。在SMT中，我们可以将其分为以下类型：

电阻-RESISTOR电容-CAPACITOR二极管-DIODE三极管-TRANSISTOR。

排插-CONNECTOR电感-COIL集成块-IC按钮-SWITCH等。

（一）电阻

1.单位：1ω=1×10-3KΩ=1×10-6MΩ。

2.规格:定义为元件的长度和宽度。1005(0402).1608(0603).2012(0805)

3216(1206)等。

3.表示方法：

2R2=2.2ω1K5=1.5kΩ2m5=2.5mΩ103J=10×103Ω=10KΩ。

1002F=100×102ω=10kΩ（F.J指误差，F指±1%精密电阻，J为±5%普通电阻，F性能优于J）。除1005外，电阻上还标有数字，代表电阻容量。

(2)电容:包括陶瓷电容-C/C.钽电容-T/C.电解电容-E/C。

1.单位：1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F。

2.规格:1005(0402).1608(0603).2012(0805)

3216(1206)等。

4.表法：

103K=10×103PF=10NF104Z=10×104PF=100NF0R5=0.5PF。

注：电解电容和钽电容有方向，白色表示+极。

(3)二极管:

整流二极管.稳压二极管.发光二极管。二极管有方向，其正负极可用万用表测试。

(4)集成块。

相关设备：松下CM602-L 松下贴片机

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