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[深圳YAMAHA贴片机]SMT贴片机的介绍

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-08-08 09:57:48浏览量:438

贴片机拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得
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下面是小编为您分享的:SMT贴片机的介绍,我们一起往下看看吧。

贴片机

拱架型(Gantry)

元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。

这类机型的优势

1、系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。

2、贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。

对元件位置与方向的调整方法:

1、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。

2、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。

3、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。

转塔型(Turret)

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作

时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。

这类机型的优势:

1、一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。

2、贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。

对元件位置与方向的调整方法:

1、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。

2、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。

贴片机过程能力的验证:

一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子,它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起,该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件,这里是140引脚、0.025”脚距的QFP,摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外,内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。

第一步 :最初的24小时的干循环,期间机器必须连续无误地工作。

第二步:要求元件准确地贴装在两个板上,每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点,用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定 。

第三步:用所有四个贴装芯轴,在所有四个方向:0° , 90° , 180° , 270°贴装元件。

第四步:用测量系统扫描每个板,可得出任何偏移的完整列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点,相对于元件对应角的引脚布置精度为± 0.0001”,用于计算X、Y和q 旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量,并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y方向为± 0.003”,q 旋转方向为± 0.2,机器对每个元件贴装都必须保持。

第五步:为了通过最初的“慢跑”,贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试规范:在运行时,任何贴装位置都不能超出± 0.003”或± 0.2的规格。另外,X和Y偏移的平均值不能超过± 0.0015”,它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内, q 的标准偏移量必须小于或等于0.047° ,其平均偏移量小于± 0.06° ,Cpk(过程能力指数process capability index) 在所有三个量化区域都大于1.50。这转换成最小4.5s 或最大允许大约每百万之3.4个缺陷(dpm, defects per million)。

在今天的电子制造中,希望cmk要大于1.33,甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力,是今天经常看到的一个要求,意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中,DPM的使用是有实际理由的,因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下:

3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = 0.6 DPM 6σ = 0.002DPM

在实际测试中还有专门的分析软件是JMP专门用于数据分析,这样简化了整个的过程,得到的数据减少了人为的错误。

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2022-08-08 438人浏览