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[福流电子]松下NPM-D3吸嘴工作头基本性能参数

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-08-09 14:39:30浏览量:1066

NPM-D3吸嘴吸头工作头16 吸嘴吸头实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)实装范围 :参照“2.4.1 对应基板规格”基板流动方向:参照“2.3.4 基板流动方向”贴装速度 ∗ 1(最佳条件下):0.051
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流电子成立于2014年,一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质,公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展,客户需求由单品正在转向整线需求,为了满足客户需求的同时,不增加客户成本,又能更好地服务客户,公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台,致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全(多:品类多;快:交期短;好:品质优;省:省心省力省钱),服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件,是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队,首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”,其中心旨在为企业赋能,为客户创造价值,为广大SMT制造企业提供熟练操作员,熟练技术员、工程技师;为中小企业提供设备技术服务、生产改善,效能提升,以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的:松下NPM-D3吸嘴工作头基本性能参数,我们一起往下看看吧。

NPM-D3吸嘴吸头工作头

16 吸嘴吸头

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向:参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下):0.051 s/每 1 个芯片

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下):0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1

对象元件:元件尺寸0402 芯片~ 6 mm × 6 mm /元件厚度最大 3 mm

基板交换时间

单式传送带:

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

12吸嘴吸头

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向:参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下):0.058 s/每 1 个芯片

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下):0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1

对象元件:元件尺寸0402 芯片~ 12 mm × 12 mm/元件厚度最大 6.5 mm

基板交换时间

单式传送带:

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

8吸嘴吸头

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向:参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下):0.09 s/每 1 个芯片

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下):0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1QFP 贴装±0.05 mm: Cpk ≥ 1(12 mm × 12 mm 以下)±0.03 mm: Cpk ≥ 1(12 mm × 12 mm~ 32 mm × 32 mm以下)

对象元件:元件尺寸0402 芯片~ 32 mm × 32 mm元件厚度最大 12 mm

基板交换时间

单式传送带:

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

3吸嘴吸头

实装角度:0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 :参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向:参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下):0.36 s/每 1 个芯片(QFP 时 0.423 s)

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下):QFP 贴装±0.03 mm: Cpk ≥ 1

对象元件:元件尺寸0603 芯片~ 100 mm × 90 mm/元件厚度最大 28 mm/质量最大 30 g

基板交换时间

单式传送带:

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

注:1、 根据元件的种类,数据有可能不同。

2 、 是贴装角度为 0°、90°、180°、270°的情况。其他角度时数值不同。另外,周围温度急速变化时,有可能受到其影响。

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