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下面是小编为您分享的：贴片机未来发展趋势如何走向，我们一起往下看看吧。

贴片机发展趋势

未来贴片机的发展趋势，可以用「三高四化」来概括，即高性能、敲率，高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化。

一、高性能

在贴片机的发展中，速度、精度以及贴装功能一直 处于顾此失彼的矛盾状态，迫使人们不得不在速度和精度中间折中，因而高速机和多功能机是迄今仍然在运行的两种贴装模式。但是在未来电子产品更新速度越来越快，多品种、小批量制造趋势越来越成为主流的激烈的竞争中，新的封装如BGA、FC、CSP和PoP等,对贴片机的要求越来越高，贴片机模式必须与时俱进。随着模块化、模组化，双路输送、多悬臂、多贴装头结构，以及飞行对中、闪电贴装等贴片机技术的发展，在一台贴片机中，兼如下图是新一代多悬臂、多贴装头结构示意图。

新一代多悬臂多贴装头结构示意图

二、高效率

高效率就是提高生产效率，减少工作时间，增加产能。又好又快又省钱是制造业永恒的追求，在竞争越来越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途径是自动化，就是减轻人的劳动，强化、延伸和取代与人有关的劳动的技术或手段。从自动控制、自动调节、自动补偿、自动辨识等发展到自学习、自组织、自维护、自修复等更高的自动化水平。自动化总是伴随有关机械或工具来实现的。信息化、计算机化与网络化，不但极大地解放了人的体力劳动，而且更为关键的是有效地提高了脑力劳动自动化的水平，解放了人的部分的脑力劳动。对于贴片机这种自动化数控设备来说，软件编程效率对提高设备效率至关重要。开发更强大的软件功能系统，包括各种形式的PCB文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程的时间，开发机器故障诊断系统及大批量生产综合管理系统，实现智能化操作是未来高效率贴片机发展的重要环节。

另外，设备结构和工作模式的改进也是提高生产效率的重要方式。例如，贴片机在贴装速度潜力挖掘没有多少空间的情况下，结构是提高效率一种有效方法。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测和贴片等设计成双路结构。这种双路结构可以同步方式或异步方式工作，均能缩短贴片机的无效工作时间，提高机器的生产效率。再如贴片机的多悬臂、多贴装头结构，都是行之有效的方法。

如下图是一种双路输送结构示意图：

种双路输送结构示意图

三、高集成

高集成，-是装备技术的集成，二是技术与管理的集成;其本质是知识的集成。装备技术的集成，就是要多种技术交叉、嫁接和融合。例如，机光电一体化;检测传感技术、信息处理技术、自动控制技术、伺服传动技术、精密机械技术及系统总体技术综合应用;软硬件技术协调与集成等。技术与管理的集成，就是要充分利用计算机、自动化和网络技术，实现设备应用与管理技术有机融合，成套装备即自动化生产线的利用尤其重要。例如，在SMT生产线设备中嵌入SPC (Statistical Process Control, 统计过程控制)和可追溯系统等，可以充分发挥设备效能，提高产能和质量。

四、柔性化

未来电子产品制造最大的挑战是多品种、小批量和短周期，适应这种基本趋势的唯一有效方法方法是贴装设备柔性化。

贴片机柔性化的一个重要模式是设备的模块化和模组化。模块化又称积木式，例如，将贴片机的主机做成标准设备，并装备统一的标准的机座平台和通用的用户接口，而将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机.上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新功能要求。模组化可以理解为子母机模式，例如，将贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求,可以按不同的精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率。当用户有新要求时，可以根据需要增加新功能模块机;当订单增加时可以增加模块机数量来增加产能而不用增加新的整机。

五、智能化

制造装备的智能化是制造技术发展最具前景的方向。近20年来，制造系统正在由原先的能量驱动型转变为信息驱动型，这就要求制造系统不但要具备柔性，而且还要表现出智能，以便应对大量复杂信息的处理、瞬息万变的市场需求和激烈竞争的复杂环境。

智能化贴片机的基础是计算机智能技术。智能贴片机具有以下特点:

●人机一体化;

●自律能力;

●自组织与超柔性;

●学习能力与自我维护能力。

未来智能化贴片机具有更高级的类人思维的能力，借助计算机模拟的人类专家的智能活动，对贴装过程进行分析、判断、推理、构思和决策，取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动。同时，收集、存储、处理、完善、共享、继承和发展人类专家的智能等。

智能化在贴装装备中应用还刚开始，贴装功能与检测分析功能有机融合，以提高智能化水平，例如，配备智能系统的贴片机可以根据检测到的异常现象(故障)，分析故障根源并自动校正或给出改进建议。

六、多样化

当今世界是一个多元化、多样化的世界。不同国家和区域发展不平衡，同一国家的不同地区发展也不平衡，因而对电子产品层次和档次呈现多样化的需求;同时不同应用领域对电子产品应用环境可靠性要求千差万别，也使产品制造工艺和设备形成多样化需求。这种多样化需求对未来贴装设备发展将是多元化结构和技术交叉。

●适应多种产品的多功能、柔性化通用贴片机和针对特定领域、特定产品的高效率专用贴片机并存。

●服务于大企业及高密度组装的全自动、智能化、高精度、高产能的高端贴片机和适合中小型企业及一般电子产品需求的中低端都有各自生存和发展空间。

●面向工业界规模化制造的高性能主流贴片机与适应科研、教学和实验室的小型非主流贴片机共同发展。

●由于电子产品持续微小型化，3D组装以及SiP和PoP在更多产品中应用，「板卡级」组装已经向，上渗透到半导体封装领域，即要求贴片机的精确度适应晶片在PCB上直接组装的要求;另外，在半导体封装领域所处理的对象也不仅仅是晶片，在一些封装 模块中需要嵌入无源元件或其他微型构件，从而向下延伸到组装领域，这种技术的交叉和渗透，使半导体级别的贴装机和板卡级贴片机的界限模糊，将二者有机融.合的新型贴片机将是一个重要的发展趋势。

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