下面有小编给大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法
一、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
二、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

四、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

 产生原因：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

五、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。