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SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2021-12-29 09:46:19浏览量:63

深圳市福流电子设备有限公司为您讲解SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法,产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
文本标签:SMT贴片机,常见缺点,解决方法

下面有小编给大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法
一、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
二、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

四、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。

 产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

五、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

2021-12-29 63人浏览