SMT是表面贴装技术，本文介绍一些SMT设计中需要注意的细节：
1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;
3. 每块小板都必须有两个Mark点;
4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;
8. FPC板制作好后，必须烘烤后真空包装;SMT上线前，最好要预烘烤;

9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内;

10. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;
11. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生产中金手指吃锡;

12. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;

13. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;

14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。