贴片胶的热固化方法有很多，今天龙合小编要讲的是贴片胶的热固化，仔细听小编说哟！

热固化有两种形式：烘箱间歇式和再流焊炉连续式。烘箱间歇式固化是将施加贴片胶并安装SMD的PCB分批放入恒温烘箱中，并根据使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度为150℃，时间为5分钟。该固化方法操作简单，投资成本低，但效率低，不利于生产线流水操作。再流焊炉连续固化是SMT过程中最常用的方法。该方法需要调节再流焊炉炉温度，即设置贴片胶温度固化曲线。设置方法与焊膏温度曲线设置相同，但热电偶应放置在胶点上。温度、时间长度和曲线设置取决于所选贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂。不同的固化剂材料具有不同的固化温度和固化时间。因此，不同的贴片胶有不同的固化曲线。此外，还应考虑不同的PCB。

含有中温固化剂的环氧贴片胶是最常用的贴片胶之一，下面讨论一下其固化曲线。

环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个重要参数：加热速率和峰值温度。加热速率决定了贴片胶固化后的表面质量，峰值温度影响贴片胶的粘接强度。图4-20是用不同温度固化相同的贴片胶的固化曲线。从单曲线来看，在给定的固化温度下，剪切力随时间（100℃和150℃曲线）逐渐增加，直到加热到480秒。同时，当固化温度升高时，剪切强度在同一加热时间内显著增加，但过快的加热速率有时会出现针孔和气泡。在生产过程中，可在流焊炉固化前用光板点胶，冷却后用放大镜仔细观察胶片表面是否有气泡和针孔，如发现针孔，应仔细分析原因，结合两个参数反复调整炉温度曲线，确保达到满意的光板温度曲线，然后用实际应用板测量其温度曲线，分析其与光板温度曲线的差异，纠正，确保实际应用板温度曲线的正确性。在设置温度曲线时，必须注意加速160°C以上的固化过程，但容易导致胶点脆弱。