SIPLACE TX2技术参数

贴装速度：高达 85,500cph(基准速度)、高达 113,600cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式：高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量：2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量：120NI/min(配备真空泵)

SIPLACE TX1技术参数

贴装速度：高达 44,000cph(基准速度)、高达 58,483cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式：高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量：2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量：70NI/min(配备真空泵)

SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

元器件高度：4mm

贴片精度(3σ)：25μm

Z佳性能(基准速度)：48,000cph

贴片压力：0.5N 至 4.5N

SIPLACE MultiStar(CPP)

元器件范围：01005 至 50mm x 40mm

元器件高度：15.5mm

贴片精度(3σ)：34μm

Z佳性能(基准速度)：25,500cph

贴片压力：1.0N 至 15N

SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围：0201 至 200mm x 125mm

元器件高度：25mm

贴片精度(3σ)：22μm

Z佳性能(基准速度)：5,500cph

贴片压力：1.0N 至 30N

西门子SIPLACE TX的亮点：

新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，Z大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头，贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph

SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘

SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。

敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N

非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到Z大贴装质量

新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

新功能：Z大 PCB尺寸： 550mm x 460mm