SIPLACE TX2i技术参数

贴装速度：高达 96,000cph(基准速度)、高达 127,600cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高)：1.00m x 2.23m x 1.45m

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式：高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量：2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量：120NI/min(配备真空泵)