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YAMAHA雅马哈S20贴片机性能优势：
YAMAHA雅马哈S20贴片机3D混合型贴装
1：可扩展到贴装3D MID
2：强化基板应对能力
3：灵活的元件/ 品种应对能力
4：通用性极强的可切换性
5：3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device
YAMAHA雅马哈S20贴片机技术参数：
YAMAHA雅马哈S20贴片机
基板尺寸（未使用缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（标准L1,455） |
（使用入口或出口缓冲功能时） | - |
（使用入口及出口缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm |
基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
基板传送方向 | 左→右（标准） |
基板传送速度 | 最大900mm/sec |
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
贴装角度 | ±180° |
Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
可贴装元件高度 | 最高30mm※1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内） |
可贴装元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～） |
元件供给形态 | 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
可安装的送料器数量 | 最大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4 |
基板传送高度 | 900±20mm |
主机尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机出租租赁
西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机，
YAMAHA雅马哈S20贴片机，美陆AOI、HELLER回流焊、非标自动化设备
等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案,欢迎来电咨询洽谈！
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