设备参数详细介绍：  

YS12F(型号:KKJ-000)

对象基板 L50×W50mm～L510×W460mm

贴装精度 优良精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP

贴装效率 20,000CPH(本公司*佳条件)

元件供给

方式 卷带、托盘供给

元件种类 带式包装:106种(*大/换算成8mm卷带)

盘式包装:15种(*大/换算成JEDEC托盘)

对象元件 0402～45×100mm、含球电极元件※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件

可贴装高度 15mm

电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%

供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态

外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)

主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)