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产品特点：
1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
4、清洗液自动添加；DI水自动添加。
5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。
6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。
7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12、清洗液浓度监测等多种选配配置。
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