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SMT 工艺流程报告

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-06-06 15:59:46浏览量:150

SMT 工艺流程报告,主要介绍 SMC/SMD,SMT 工艺对 SMB 设计的要求:1.焊料与焊锡膏;2.贴片胶与助焊剂;3.回流焊技术; 4.焊点质量与 SMD 检测技术
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. 概论

1. 基础概念

表面组装技术英文称之为“SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ”简称 SMT,它是将表面贴装元件贴,焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.

2. 表面组装技术的优点

1)、 组装密度高采用 SMT 相对来说可使电子产品体积缩小 60%,重量减轻 75%

2)、 可靠性膏一般不良焊点率小于百万分之十比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.

3)、 高频特性好

4)、 降低成本

5)、 便于自动化生产.

 

3. 表面组装技术的缺点

1). 元器件上的标称数值看不清,维修工作困难;

2). 维修调换器件困难,并需专用工具;

3). 元器件与印刷板之间热膨胀系数CTE一致性差。随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现,它们已不再成为阻碍SMT 深入发展的障碍.

 

4. 表面组装工艺流程

SMT 工艺有两类最基本的工艺流程一类为锡膏回流焊工艺另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程现将基本的工艺流程图示如下:

1) 、锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小.

2) 、贴片-波峰焊工艺:该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多波峰焊过程中缺陷较多难以实现高密度组装。

3)、 混合安装:该工艺流程特点是充分利用 PCB 板 双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,并仍保留通孔元件价低的特点.

4)、 双面均采用锡膏—回流焊工艺该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间并实现安装面积最小化工艺控制复杂,要求严格。

常用于密集型或超小型电产品,移动电话是典型产品之一.

我们知道:在新型材料方面,焊膏和胶水都是触变性质流体,它们引起的缺陷占 SMT 总缺陷的 60%训练掌握这些材料知识才能保证 SMT质量.SMT 还涉及多种装联工艺,如印刷工艺,点胶工艺,贴放工艺,固化工艺,只要其中任一环节工艺参数漂移,就会导致不良品产生。SMT 工艺人员必须具有丰富的工艺知识,随时监视工艺状况,预测发展动向.


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