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SMT基本工艺

作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-07-14 17:29:45浏览量:67

SMT基本工艺构成要素包括:最先是丝印(丝网印刷)、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良品返修。
文本标签:SMT基本工艺构成要素包含哪些?

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为组件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装:其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物,如助焊剂等加以去除。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

SPI:Solder Paste Inspection,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检验(AOI)、X-Ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检验出故障的PCB板进行返工,所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。


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