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作者: 深圳市福流电子设备有限公司发表时间:2022-05-25 17:26:12浏览量:123

贴装机的主要技术指标,可分为7个要点说明。
文本标签:贴装机的主要技术指标

(1) 贴装精度: 贴装精度包括三个内容: 贴装精度、 分辨率和重复精度。

贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。 一般来讲,贴装元件尺寸要求达到±0. 1mm, 贴装高密度窄间距的 SMD 至少要求达到±0. 06mm。

分辨率——分辨率是贴装机运行时最小增量(例如丝杠的每个步进为 0. 01 mm, 那么该贴装机的分辨率为 0. 1mm) 的一种度量, 衡量机器本身精度时, 分辨率是重要指标。 但实际贴装精度包括所有误差的总和, 因此, 描述贴装机性能时很少使用分辨率, 一般在比较贴装机性能时才使用分辨率。

重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。 贴装精度、 分辨率、重复精度之间有一定的相关关系。

(2) 贴片速度: 一般高速机贴装速度为 0.0 5S/ Chip 元件以内, 目前最高贴装速度为 0. 036S

Ch; 高精度、 多功能机一般都是中速机, 贴装速度约为 0. 3-0. 6S/ Chip。

(3) 对中方式: 贴片的对中方式有机械对中、 激光对中、 全视觉对中、 激光和视觉混合对中等。 其中, 全视觉对中精度最高。

(4) 贴装面积: 由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定, 一般最小 PCB 尺寸为 50mmx50mm,最大 PCB 尺寸应大于 520x450mm。

(5) 贴装功能: 一般高速贴装机主要可以贴装各种 Chip 元件和较小的 SMD 器件(最大25x30mm 左 右 ) ; 多 功 能 机 可 以 贴 装 从 1. 0x0. 5mm( 目 前 最 小 可 贴 装0. 6x0. 3mm) ——54x54mill(最大 60x60mm) SMD 器件, 还可以贴装连接器等异形元器件, 最大连接器的长度可达 150mm。

(6) 可贴装元件种类数: 可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳 8mm 编带供料器的数量来衡量) 。 一般高速贴装机料站位置大于 120 个, 多功能机制站位置在 60—120 之间。

(7) 编程功能: 是指在线和离线编程以及优化功能。


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