基板尺寸 :

M 型基板(330×250mm)

L 型基板(410×360mm)*

L-Wide 型基板（110mm×360mm 选购项）

贴装元件高度 :

6mm / 12mm

贴装元件尺寸 :

镭射激光识别

0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm

图像识别（MNVC 选购件）

标准相机：□3mm～□33.5

精密相机：1.0×0.5mm～□20mm

贴装速度 :

最佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)

贴装精度 :

镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）

图像识别：±0.04mm(±3σ）

装着元件种类 :

机械供料器：80种 (8MM)

装置尺寸(W*D*H) :

M 型：1,400×1,393×1,455mm

L  型：1,500×1,500×1,455mm

装置重量：

约1,530Kg

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