产品特点：

1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。

　　2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。

　　3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。

　　4、清洗液自动添加；DI水自动添加。

　　5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。

　　6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。

　　7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。

　　8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。

　　9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。

　　10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。

　　11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。

　　12、清洗液浓度监测等多种选配配置。