流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：SMT回流焊中锡珠产生的原因和解决工序，我们一起往下看看吧。

在SMT贴片加工中，锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程，也是Z烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。

锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间，也有超过此范围的。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的美观，对产品的质量也有极大的隐患。我们都知道现在smt工艺中的元件间距小，密度高，若是锡珠在使用时脱落，就可能造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，弄清锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。

锡珠的产生原因是多方面造成的。锡膏的印刷厚度、其组成及氧化度、模板的制作及开口都有可能造成锡珠现象，同时锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。

下面就从各方面来分锡珠产生的原因及解决方法：

1、锡膏的金属氧化度

在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，Z大极限为0.15％。

2、锡膏在印制板上的印刷厚度

锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之间。锡膏过厚会造成锡膏“塌边”，促进锡珠的产生。

3、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。

4、锡膏的保存及使用环境

锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。

5、再流温度曲线设置

再流温度曲线设置不当，首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达再流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。因此，应注意升温速率，预热焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。随着温度的升高，液态焊料的润湿性将得到明显改善，从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高，就会损伤元器件、印制板和焊盘，所以要选择适当的焊接温度，使焊料具有较好的润湿性。

6、焊剂失效

如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。其解决办法是：选用寿命长一些的焊膏（至少4h）。

这是一篇关于“SMT回流焊中锡珠产生的原因和解决工序”的文章，想要了解更多的，请查看新闻中心。