无论是进行精准的晶圆凸块印刷，还是面向未来装配需求的SMT预装备，或是在焊球直径低至0.2毫米的晶圆或基板上进行DirEKtBallAttach(植球)工艺，DEKGalaxy都能精准掌控，确保在不同制造需求之间无缝切换。

DEKGalaxy集成了ASMPT的成熟技术，如采用线性马达，确保实现最高速度、精度和可靠性。该款印刷机提供了诸多选件，包括单独对位的治具系统，该系统支持在一个印刷周期内同时定位并印刷多块基板，还有专为基板和晶圆处理而设计的JEDEC晶圆盘和载具等传输选件。在进行高密度装配时，Grid-Lok和定制工具能提供卓越的基板支撑能力。

DEKGalaxy提供兼容SMEMA的接口，能够与晶圆装载和基板助焊等DEK解决方案轻松集成，还能够与球栅阵列回流焊系统或贴片平台等后道设备集成。无论是作为独立运行的尖端设备，还是作为ASMPT专家精心打造的"一站式"工艺解决方案的一部分，DEKGalaxy均展现出无可匹敌的性能优势，堪称业界性能之典范。

规格参数