SMT贴片机校准作业分为贴装前校准和贴装过程校准。校准是为了确保SMT贴片机的精度。下面为大家分享SMT贴片机贴装前和贴装过程中的校准过程。一、SMT贴片机贴装前的校准过程在SMT贴片机正式作业之前,需求对一切部件进行校准,以确保SMT贴...[查看详情]
浏览次数 : 524SMT贴片机贴散料问题困扰过不少SMT人士,一旦贴片机开动起来,SMT生产线上肯定都会存在一个问题。因为各种原因导致许多的散料产生,抛料,或是本来就是散料,或是其他的原因。有些散料,诸如电阻、电容、电感等器件,因为不易区分且本身...[查看详情]
浏览次数 : 368智能贴装解决方案,Z大限度满足标准要求SIPLACE SX将你“灵活多变”的生产梦想变成现实。您可以在30分钟内添加或卸下我们独特的SX悬臂。Z大的灵活性、Z好的性能和贴装质量:SIPLACE SX利用Z先进的技术全面应对贴装生产过程中遇到[查看详情]
浏览次数 : 384ASM贴片机作为汽车领域应用高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作ASM贴片机Z基本的就是操作者应有Z准确的判断,应遵循以下的基本安全规则要求:1、SMT贴片机操作者应接受正确方法下的操作培训。2、检查贴片...[查看详情]
浏览次数 : 295多功能贴片机在SMT中是非常常见的,咱们一般加工生产都会使用多功能贴片机,那么它都有哪些特色和优势呢?咱们为什么要挑选多功能贴片机呢?咱们一同来看看吧。一、多功能贴片机的结构大多选用拱形结构,具有精度高、灵活性好的特色。二...[查看详情]
浏览次数 : 415模块化超高速贴片机是由简单并联贴片机发展而来,克服了简单并联贴片机的诸多缺点。该图示出了模块化超高速贴片机的示例。这种贴片机的结构可以分为两个部分:机器的底座和每个贴装模块。机器底座包括电路板在机器中的传送、电路板的输入...[查看详情]
浏览次数 : 372半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;致力于SMT整线解决方案提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工...[查看详情]
浏览次数 : 885HELLER回流焊炉是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。下面HEL...[查看详情]
浏览次数 : 419键合金丝是半导体封装用引线键合丝的一种,可在导电性、热传导性、耐腐蚀性、稳定 性、加工性之间取得Z佳平衡,让其在高端市场中占据主要地位。3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统高精度3D W[查看详情]
浏览次数 : 586短尾是金丝键合打线过程中常见的一种故障,即键合完第二点后,金丝无法从劈刀孔中伸出用于形成下一点金球的尾线。图 3 给出了金丝第二点键合后短尾的典型示意图,对比图 1(d),扯断金丝后,劈刀孔内的金丝无法被拉出劈刀孔,即无法形成尾...[查看详情]
浏览次数 : 399扫一扫,关注我们