借助SIPLACE TX micron，您可以使用最先进的SMT技术（性能高达93，000cph）和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级：20、15和10µm@3 σ，贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级性保护了您的投资。

凭借智能功能，例如全新的高解析度PCB相机，灵活的多功能双轨选项，在带有SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件，开放接口标准和强大的控制软件，SIPLACE TX micron可以无缝地融入模块化，灵活和独立于制造商的开放式自动化概念，始终保证集成智能工厂的最大生产力和产量。

规格参数