新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。

多功能组合：一台机器可处理两种工艺

·最高生产力

通过芯片键合工艺和倒装芯片工艺，在同一工序中处理SMT元件和直接取自晶圆的芯片。

·节约成本

无需料带，从而也不会产生废料。无需投资特殊机械设备。左进左出传输功能允许单面基板处理。

·独一无二的灵活性

晶圆系统可处理50种不同的晶圆，晶圆更换时间不到13秒（“全面的多种裸芯片处理能力”）。晶圆卡盘，线性浸渍单元料供料器卡槽可以同时使用，直接从晶圆中取料。

·全面的可追溯性

对每块裸芯片从晶圆上的位置到其在电路板上的贴装位置进行数据追踪（“全面的单独裸芯片级追踪能力”）。

·始终如一的可持续性

处理直接取自晶圆的芯片，无需编带，不会产生大量的废料带。

·最佳性能

得益于芯片缓冲和并行处理功能，SIPLACE CA2每小时能够贴装多达54,000元器件，其精度高达10 µm @ 3 σ。

·全面的质量管理

多种高端图像处理系统能够可靠识别最小的元器件和元件，从而实现全面的工艺控制。

规格参数