键合金丝是半导体封装用引线键合丝的一种,可在导电性、热传导性、耐腐蚀性、稳定 性、加工性之间取得Z佳平衡,让其在高端市场中占据主要地位。3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统高精度3D W[查看详情]
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短尾是金丝键合打线过程中常见的一种故障,即键合完第二点后,金丝无法从劈刀孔中伸出用于形成下一点金球的尾线。图 3 给出了金丝第二点键合后短尾的典型示意图,对比图 1(d),扯断金丝后,劈刀孔内的金丝无法被拉出劈刀孔,即无法形成尾...[查看详情]
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全自动锡膏印刷机工艺关键及使用技巧是很多人想要了解的知识,全自动锡膏印刷机的呈现方便了我们生活,全自动锡膏印刷机的使用十分遍及,可是操作起来还是需求一些知识的,与大家分享一下全自动锡膏印刷机工艺关键及使用技巧。全自动锡膏...[查看详情]
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SMT贴片机是smt生产线中绝对核心的设备,贴片加工厂购买贴片机经常会问到贴片机的贴装精度、贴装速度、稳定性怎么样?SMT贴片机稳定性SMT贴片机稳定性指贴片机在实际工作中,故障率少,不会经常出现小问题而导致停线调机,稳定性高,直通...[查看详情]
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企业在挑选高精度贴片机时,三个基本要求就是贴装精度高、贴装速度快、稳定性高,以确保在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。要达到预期效果,合适的贴装头方案(head mechanisms)尤其重要,方案对了,才能让贴片加工事半功倍...[查看详情]
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SMT贴片机使用一段时间,由于各种原因可能会出现在生产过程中有异常情况出现的现象,有些异常情况SMT贴片机技术员可以自己掌握一定的知识来自己及时处理,有些异常情况一定要及时的上报处理。一、SMT贴片机生产运行报警信息与处理1、真空...[查看详情]
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在SMT贴片加工中,锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件的周围,由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程,也是Z烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间,也有超过此范围的。...[查看详情]
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高频机,周波机和热合机在工厂中都用于热合,可是它们之间有很大的不同,使用规模和产品也有很大的不同。接下来给大家简单介绍一下他们的差异。高频机的全称是高频感应加热机,在中国被称为高频感应加热设备或高频热压机,在广东和台湾也...[查看详情]
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SMT生产线PCBA加工作业过程中的静电防护是一个系统工程,SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程,如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间,若发现环境不符合要求而重新整改,则会带来很大麻烦。smt贴片加...[查看详情]
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SIPLACE X系列不仅拥有世界上Z快的贴装速度,同时配备了全新的SIPLACE CPP头,从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件,并且获得Z佳的贴装质量。SIPLACE X系列技术参数CP20贴片头元件范围:01005~6x[查看详情]
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