在进行SMT贴片加工过程中，所使用的一种重要加工方式方法就是SMT技术，该技术在进行产品的贴片加工过程中，主要采用的波峰焊的方式。在这样的技术应用背景下，就需要在印制板和要粘贴的贴片上选择合适的粘结胶体，保证要粘结的胶片可以稳定的维持在印制板上，防止在焊接过程中出现位移情况，影响到焊接操作过程的正常使用。截至目前为止，所能够使用的焊接胶体的主要类型包括：环氧树脂、丙烯酸酯等物质。这些焊接胶体在应用的过程中，都有着自身独特的特点，对于满足不同情况下的焊接过程都有着自己独特的优势。针对这样的情况，通过对于SMT贴片加工所使用贴片胶的高效筛选，有利于选择出适合贴片加工的贴片胶，这对SMT贴片加工过程中贴片质量和贴片效率的提升发挥重要的促进作用。

　　SMT贴片加工在进行生产加工的过程中，往往存在着由于贴片胶选择不恰当，导致印制板加工中的胶片粘贴出现位移的情况，进而导致成品印制板的性能难以满足电子产品的实际需要，更有可能是多次返修不合格造成印制的的报废。这就需要对贴片胶的选择过程进行有效控制，防止贴片胶选择失误问题的出现。但是，在大部分的焊接过程中，并没有充分的重视到正确选择SMT贴片加工所使用贴片胶的重要意义，这就导致在实际的焊接加工过程中，往往存在着SMT贴片加工所使用贴片胶和波峰焊方式出现不吻合的情况。针对这样的情况，就需要企业在进行SMT贴片加工过程中，不仅仅重视到对于贴片加工技术的更新研究，还要正确的选择SMT贴片加工所使用贴片胶，并从贴片胶的多项性质进行入手研究，选择出更优化的贴片胶，保证贴片加工过程的高质量完成。

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