SMT贴片工艺流程多功能贴片机

八步带你快速了解SMT贴片工艺流程

第一步：准备工作

根据客户Gerber文件及BOM单，生成SMT坐标文件，备齐生产物料，进行SMT编程，安排IPQC现场巡检人员；

第二步：激光钢网

根据PCB焊盘层制作钢网，钢网镂空位置与PCB焊盘位置一致，使锡膏精准涂覆到焊盘上；

第三部：锡膏印刷

进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏，均匀，厚度良好，保持一致性；

第四步：SPI检测

锡膏厚度测试仪利用光学影像，来检测锡膏偏移量，面积，体积，高度和短路等情况，及时筛选出印刷不良的PCB；

第五步：贴片

SMT贴片机贴片，将元器件贴装到电路板上；

第六步：回流焊

设备回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状，液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接；

第七步：AOI检测

利用光学及高精度相机拍摄图像，通过计算机图像软件分析，界定原件外观及焊点是否符合要求；

第八步：X-RAY检测

相比AOI，X射线具备很强的穿透性，可检测BGA焊盘是否有连锡，短路，缺锡，空洞等不良。

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