SMT锡膏印刷机的工作流程是表面贴装技术（SMT）中的关键步骤，其主要目的是将锡膏准确地印刷到印刷电路板（PCB）上的每个

焊盘上，为后续的贴片工序做准备。以下是SMT锡膏印刷机的一般工作流程：

1. PCB板加载：

•     PCB板通过自动上板机沿着输送带送入锡膏印刷机内部。

2. 定位与固定：

•     印刷机通过照相机或者其他定位系统识别PCB板上的特定标记点，实现精准定位。

•     使用真空吸附或夹板装置固定PCB板，确保在印刷过程中PCB板的稳定。

3. 钢网与刮刀准备：

•     根据PCB板上的元件和焊盘的要求，选择合适的钢网和刮刀。

•     确保钢网没有堵塞的孔洞，必要时使用酒精和无尘纸进行清洁。

4. 锡膏印刷：

•    通过调节刮刀的高度和压力，控制锡膏的印刷量。

•    印刷头的横移轴和主轴方向移动，确保钢网与PCB板精确对位，实现精准印刷。

5. 印刷效果检查：

•    印刷完成后，可以通过视觉系统对印刷质量进行检验，确保锡膏的量和形状符合要求。

6. PCB板转移：

•    印刷好的PCB板被转移到下一道工序，如贴片机进行元器件贴装。

7. 清洁与维护：

•    印刷头和钢网在完成一定数量的印刷后，需要清洁以去除残留的锡膏，保持印刷质量。

•    定期对印刷机进行维护，检查各部件的正常工作状态。

在整个工作流程中，精确的控制和调整是关键，以确保印刷质量和效率。现代的SMT锡膏印刷机通常配备有先进的视觉对中系统和二维、

三维测量系统，以提高印刷精度和可靠性。

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