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智绘未来,博览天下:第九届智博会参展心得

作者: 福流电子发表时间:2025-09-02 15:32:17浏览量:214

2025年8月28日,我园受邀参观第九届深圳国际智能装备产业博览会,此处汇聚了全球300余家知名展商以及超3万人次的专业观众,涵盖了智能制造、新能源、半导体等多个产业链的上下游企业代表、科研机构及行业协会给我们带来了一场震撼人心的科技盛宴。
文本标签:智博会 展会

2025年8月27日至29日,第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕。

我有幸代表公司参与了在深圳国际会展中心盛大举行的2025EeIE智博会。此次盛会,以“智能改变未来・产业促进发展”为主题,汇聚了全球300余家知名展商以及超3万人次的专业观众,涵盖了智能制造、新能源、半导体等多个产业链的上下游企业代表、科研机构及行业协会,宛如一场智能制造领域的“奥林匹克”,我们带来了一场震撼人心的科技盛宴。

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智博会现场,映入眼帘的是巨大的标志和醒目的展位设计,来自国内外300余家知名展商集中展示着各自的尖端成果。从高精度的工业机器人到高效的自动化生产线,从前沿的机器视觉系统到精密的电子元器件,整个展馆汇聚了产业链上下游的无数精英企业,每一台设备、每一个展板,都代表着当前科技与制造的最高水准。让我们深刻感受到,智博会它已然成为中国乃至全球智能装备和电子装备产业的风向标。

三天的展会,我们穿梭于各个展区,与同行们交流,与潜在客户探讨,与行业专家请教。我们发现,智能制造已不再是遥不可及的概念,而是正在以惊人的速度渗透到每一个生产环节。人工智能、大数据、物联网与传统制造业的深度融合,正在催生出全新的生产模式。我们亲眼见证了工业机器人及集成应用、工控核心零部件及运动控制、机器视觉、AGV及配件、协作机器人、SMT等领域的最新突破。例如,在机器视觉展区,我们看到了用于高速检测和识别的先进系统,这比我们原有的技术更为高效;在半导体设备区,我们了解到了当前封装和测试工艺的最新进展,半导体设备作为现代科技的基石,其先进的制造工艺和设备,如半导体晶圆设备等,为集成电路的发展提供了强大支撑。这些都让我们重新审视自身产品的定位和未来的发展方向。

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与现场人员的交流中,我们真切地感受到了市场的需求。此次展会预计吸引3万+人次专业观众,涵盖了智能制造、新能源、半导体等产业链上下游企业代表、科研机构及行业协会对于我们公司来说,此次参展是一次难得的学习与交流机会。我们不仅了解了行业的最新动态和前沿技术,还与众多同行企业、供应商和客户进行了深入的沟通与交流。在与同行企业的交流中,我们学习到了他们在产品研发、生产管理、市场营销等方面的先进经验,找到了自身的差距和不足。与供应商的沟通,让我们对原材料和零部件的供应市场有了更清晰的认识,有助于我们优化供应链管理。与客户的交流,则让我们更加了解市场需求,为我们的产品研发和市场拓展提供了重要的依据。

同时,我们还积极参加了展会期间举办的各类高峰论坛和技术研讨会。行业领袖和专家们的精彩分享,让我们增长了见识。他们深入剖析了产业的最新动态、技术瓶颈和未来挑战。其中,关于“碳中和”和“可持续发展”议题的讨论,尤其引起了我们的关注。未来的智能装备,不仅要高效、智能,更要绿色、环保。这为我们的产品研发提出了新的课题和更高的要求。

总的来说,此次2025EeIE智博会是一次令人难忘的行业盛会,它为我们打开了一扇通往智能制造未来的大门。我们看到了行业发展的前景,也找到了我们在其中所处的位置。我们不仅收获了潜在的客户和合作伙伴,更重要的是,我们收获了宝贵的市场反馈、前沿的技术信息和对未来的清晰洞察。这次参展,极大地增强了我们团队的凝聚力,也更加坚定了我们对公司未来发展的信心。我们不仅拓宽了视野,增长了见识,更明确了公司未来的发展方向。我们将继续深耕技术,不断创新,努力为客户提供更具价值的解决方案我相信,在智能装备和电子装备这个充满无限可能的浪潮中,我们公司将抓住机遇,不断创新,实现更好更快的发展,迈向更加辉煌的未来。


2025-09-02 214人浏览