SMT发展起源及优特点：SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称，源于19世纪60年代中期军用电子及航空电子领域， 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。

SMT表面贴装技术其特点是：

①SMT成品PCBA（Printed Circuit Board Assembly）, 组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强，焊点缺陷率低；

③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠； 

④SMT易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%~50%。

       所以SMT必然与时俱进，未来长时间内不断取得长足发展，势不可挡。