流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：SMT回流焊常用中英文术语，我们一起往下看看吧。

今天讲讲回流焊的中英文术语，需要的朋友可以做下参考

1. Solder Paste Technology（焊膏工艺）

Solder Powder ( 锡粉) 休息再来接着说。

Solder Paste Rheology（锡膏流变学）

Solder Paste Composition &Manufacturing（锡膏成分和制造）

2. Fundamentals of Solders andSoldering（焊料及焊接基础知识）

Soldering Theory（焊接理论）

Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）

Effect of Elemental Constituents onWetting（焊料成分对润湿的影响）

Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）

3. SMT Problems Occurred Prior toReflow（回流前SMT问题）

Flux Separation（助焊剂分离)

Paste Hardening（焊膏硬化）

Poor Stencil Life（网板寿命问题)

Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）

Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）

Smear（印锡模糊）

Insufficiency（印锡不足）

Needle Clogging（针孔堵塞）

Slump（塌落）

Low Tack（低粘性）

Short Tack Time （粘性时间短）

4. SMT Problems Occurred DuringReflow（回流过程中的SMT问题）

Cold Joints（冷焊）

Nonwetting（不润湿）

Dewetting（反润湿）

Leaching（浸析）

Interllics（金属互化物）

Tombstoning（立碑）

Skewing（歪斜）

Wicking（焊料上吸）

Bridging（桥连）

Voiding（空洞）

Opening（开路）

Solder Balling(锡球)

Solder Beading（锡珠）

Spattering（飞溅）

5. SMT Problems Occurred at Post ReflowStage（回流后问题）

White Residue（白色残留物）

Charred Residue（炭化残留物）

Poor Probing Contact（探针测接问题）

Surface Insulation Resistance or ElectrochemicalMigration Failure

（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）

Delamination/Voiding/Non-curing Of ConformalCoating/Encapsulants

（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）

6. Challenges at BGA and CSP Assembly and ReworkStage

（BGA、CSP组装和翻修的挑战）

Starved Solder Joint（少锡焊点）

Poor Self-Alignment（自对位问题）

Poor Wetting（润湿不佳）

Voiding（空洞）

Bridging（桥连）

Uneven Joint Height（焊点高度不均）

Open（开路）

Popcorn and Delamination（爆米花和分层）

Solder Webbing（锡网）

7. Optimizing Reflow Profile via Defect MechanismsAnalysis

（回流曲线优化与缺陷机理分析）

Flux Reaction（助焊剂反应）

Peak Temperature（峰值温度）

Cooling Stage（冷却阶段）

Heating Stage（加热阶段）

Timing Considerations（时间研究）

Optimization of Profile（曲线优化）

Comparison with ConventionalProfiles（与传统曲线的比较）

Discussion（讨论）

Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)

8. Problems Occurred at Flip Chip ReflowAttachment

（倒装晶片回流期间发生的问题）

Misalignment（位置不准）

Poor Wetting（润湿不佳）

Solder Voiding（空洞）

Underfill Voiding（底部填充空洞）

Bridging（桥连）

Open（开路）

Underfill Crack（底部填充裂缝）

Delamination（分层）

Filler Segregation（填充分离）

Insufficient Underfilling（底部填充不充分）

SMT工艺-回流焊常用中英文术语讲解完毕。

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