流电子成立于2014年，一直致力于为客户提供最优质的PCBA智能制造相关服务。凭借专业的技术团队及优秀的服务品质，公司一直处于稳步高速发展的状态。随着产业的蓬勃发展，客户需求由单品正在转向整线需求，为了满足客户需求的同时，不增加客户成本，又能更好地服务客户，公司董事长联合行业精英共同打造了广东顺为集团SMT行业平台，致力于打造SMT行业设备及周边配套最齐全（多：品类多；快：交期短；好：品质优；省：省心省力省钱），服务最完善的行业旗舰。该平台集中了SMT行业各型号设备及种类齐全的配件，是全球最大的SMT交易中心。拥有齐全的设备维修、养护、售后团队，首创成立行业首个综合性产业技术中心“顺为智邦技术中心”，其中心旨在为企业赋能，为客户创造价值，为广大SMT制造企业提供熟练操作员，熟练技术员、工程技师；为中小企业提供设备技术服务、生产改善，效能提升，以及成本管理优化。

下面是小编为您分享的：ASM SIPLACE CA 晶圆、半导体芯片贴片机，我们一起往下看看吧。

SIPLACE CA （芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。

主要优势一览

每小时贴装高达46，000个倒装芯户

每小时处理高达30，000粘片元器件

每小时（基准）处理高达126，500个SMD元器件

支持的流程：倒装芯片、粘片、SMD贴装

处理0201公制的能力

晶圆大小： 4“—12”

12“8”晶圆扩张器

扩片环处理能力

助焊剂模块(LDU 2X)

具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统

多芯片能力

SIPLACE晶圆系统（SWS）的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴装流程，与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接粘片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF—MCM.FCIP，FC—MLF，FC—CSP的贴装成本。

水平系统

Z大晶圆尺寸:12"

8“/12”晶圆扩张器

扩片环处理能力

晶圆图谱支持

自动晶圆切换

多芯片能力

Z小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)

芯片尺寸:0.5—15 mm

低压力贴裂

非接触式取料，非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性，可以Z小化敏感元器件/芯片的压力。

准确可靠的浸渍高度

助焊剂厚度精度：±5μm

浸渍凹槽精度: ±3.5 μm

助焊剂加料传感器（可选）

可编程助焊剂平铺速度

可编程浸渍停留时间

SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变（比如晶圆，供料器交换台车）可以被轻松适应。

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