SMT贴片加工工艺流程：
单面组装：
来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
双面混装：
来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

单面混装：
来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组装：
来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT出产线的最前端。
点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT出产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装：
其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT出产线中丝印机的后面。
固化：

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT出产线中贴片机的后面。

回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT出产线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在出产线合适的地方。
返修：

其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。

加工包括：手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品。

加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。