回流焊程序的设置是一个复杂的过程，需要根据PCB板的设计、所用焊膏的特性、元器件的耐热性以及生产要求等因素进行调整。

以下是一个基本的回流焊程序设置步骤，供您参考：

1. 预热区设置：

•     目的：去除PCB和元器件上的潮气，提高PCB温度，使焊膏中的溶剂挥发，缩小焊膏体积。

•     温度范围：通常从室温（25°C）上升到150°C左右。

•     升温速率：2-4°C/秒。

•     恒温时间：60-150秒。

2. 均温区设置：

•     目的：使PCB板上的温度均匀，为后续的焊接做准备。

•     温度范围：通常在150°C到200°C之间。

•     升温速率：小于1°C/秒。

•     恒温时间：60-120秒。

3. 回流区设置：

•     目的：使焊膏中的焊料熔化，填充在元器件引脚和焊盘之间，完成焊接。

•     温度范围：通常从217°C上升到峰值温度（如240-260°C）。

•     升温速率：2-4°C/秒。

•     恒温时间：60-90秒。

4. 冷却区设置：

•     目的：使PCB板和元器件逐渐冷却，固化焊点，防止焊点变形。

•     温度范围：从峰值温度下降到180°C左右。

•     降温速率：不超过4°C/秒。

除了上述的温度和时间设置，还需要根据实际情况调整以下参数：

•  风速：确保在回流焊过程中有足够的空气流动，帮助散热和清洁。

•  焊膏类型：不同的焊膏可能有不同的熔点和特性，需要根据焊膏的说明进行调整。

•  PCB材质：不同的PCB材质热膨胀系数不同，需要调整焊接参数以防止PCB变形或损坏。

最后，设置好参数后，需要进行测试和调整，确保焊接质量符合要求。这可能包括检查焊接的均匀性、饱满度以及是否有冷焊、

虚焊等缺陷。

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