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回流焊是做什么的?

作者: 福流电子智能科技(深圳)有限公司发表时间:2024-07-09 10:02:45浏览量:21

回流焊(Reflow Soldering)是SMT(表面贴装技术)生产流程中的一个关键步骤,主要用于将贴片元件的引脚与印刷电路板(PCB)上的焊盘通过熔化锡膏来实现永久性连接。
文本标签:回流焊

    

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回流焊(Reflow Soldering)是SMT(表面贴装技术)生产流程中的一个关键步骤,主要用于将贴片元件的引脚与印刷电路板(PCB)

上的焊盘通过熔化锡膏来实现永久性连接。


具体来说,回流焊过程主要包括以下几个阶段:


1. 预热:PCB进入回流焊设备后,首先会在预热区被加热,这个阶段的目的是使锡膏中的溶剂蒸发,同时让锡膏均匀涂抹在元件引脚和焊

盘上,为后续的焊接做准备。


2. 恒温:PCB进入恒温区,此时整个PCB板上的温度保持一致,让元件和PCB板达到焊接所需的最佳温度。


3. 回流:PCB进入焊接区,这里的温度迅速上升,使锡膏完全熔化。熔化的锡膏会在元件引脚和焊盘之间流动,填充空隙,实现焊接。


4. 冷却:焊接完成后,PCB进入冷却区,焊点迅速固化,形成坚强的焊接连接。


回流焊工艺的关键在于对温度的精确控制,因为不同的元件和材料对焊接过程的要求不同。合理的温度曲线可以确保焊接质量,防止焊接

不良和PCB损坏。现代回流焊设备通常能够提供多种温度曲线设置,以适应不同的焊接需求。


回流焊技术的应用极大地提高了电子产品的组装效率和质量,因为它可以实现快速、精确、批量化的焊接,是现代电子制造业中不可或缺

的一部分。


2024-07-09 21人浏览