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锡膏印刷机主要采用的工艺有以下几种：

1. 印刷工艺：这是锡膏印刷机最核心的功能，通过印刷刮刀将锡膏均匀地印刷到PCB的焊盘上。印刷工艺的关键参数包括印刷速度、印刷

压力、刮刀角度、印刷间隙等，这些参数都需要根据具体的PCB尺寸、元器件密度、锡膏特性等进行调整。

2. 视觉对位工艺：现代锡膏印刷机通常配备有视觉系统，能够通过识别PCB上的 fiducial mark 点来实现精确的定位，确保印刷的准确性。

3. 自动化工艺：现代锡膏印刷机通常具备一定程度的自动化功能，如自动调速、自动润版、自动换板等，这些都能提高生产效率，减少

人工干预。

4. 精密调整工艺：通过对印刷机的精确调整，可以确保印刷出的锡膏图形与PCB上的焊盘图形完全重合，这需要对X、Y、Z轴进行精细

调整。

5. 锡膏管理工艺：包括锡膏的搅拌、温度控制、用量控制等，这些工艺都直接影响到印刷质量和焊接质量。

6. 清洁工艺：印刷过程中的锡膏可能会粘附在钢网上，需要定期进行清洁，以保证印刷效果和设备寿命。

以上就是锡膏印刷机的主要工艺，不同的设备和不同的生产需求可能会有所差异。