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  回流焊是一种表面贴装技术（SMT）中的关键工艺，主要用于将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊工艺主

要包括以下几个步骤：

1. 焊膏印刷：使用印刷机将熔点较低的焊膏均匀地印刷在PCB上的焊盘上，为后续的焊接做好准备。

2. 元件放置：在焊膏未固化前，通过自动化的贴片机将SMD元件准确地放置在涂有焊膏的焊盘上。

3. 回流焊接：将装有元件的PCB送入回流焊炉。回流焊炉通常分为预热区、恒温区和冷却区。在预热区，PCB逐渐升温以减少热应力；

在恒温区，焊膏熔化，实现焊点形成；在冷却区，焊膏迅速冷却固化，形成牢固的机械和电气连接。

4. 冷却与检验：焊接完成后，PCB需要经过冷却过程，以避免因温度过高导致的元件损坏。冷却后，通常会进行视觉检查或其他形式的

检验，以确保焊接质量。

回流焊工艺的细节可能会根据不同的应用需求和设备特性有所变化。例如，对于高密度、小间距的SMD元件，可能需要使用更高精度的

设备和技术；对于高功率或高温敏感的元件，可能需要特别设计的回流焊工艺以避免过热。此外，为了提高焊接质量和效率，现代回流

焊工艺还会结合自动化、智能化技术，如使用机器视觉系统进行精确的元件定位和对位，以及实时监控焊接过程的质量。